Una nuova tecnologia potrebbe rivoluzionare i sistemi di amplificazione di potenza dei telefoni cellulari. La si deve alle ricerche condotte presso il Dipartimento di Scienze e Metodi dell’Ingegneria dell’Università degli studi di Modena e Reggio Emilia. I risultati della ricerca saranno ufficialmente presentati nel corso del convegno IEEE Custom Integrated Circuit Conference, in programma dal 16 settembre a San Josè (California), che ha selezionato questo lavoro fra gli “highligths” della conferenza.
Compie passi avanti la ricerca nell’ambito della tecnologia wireless. Uno studio su sistemi di amplificatori di potenza applicati alla telefonia mobile realizzato presso il Dipartimento di Scienze e Metodi dell’Ingegneria dell’Università degli studi di Modena e Reggio Emilia potrebbe rivoluzionare questo tipo di produzioni e i costi della loro realizzazione.
La novità sarà presentata a San Josè (California) durante la IEEE Custom Integrated Circuit Conference, la più importante conferenza mondiale nel campo della progettazione e dello sviluppo di circuiti elettronici integrati e punto di riferimento mondiale per progettisti di circuiti e sistemi elettronici integrati, che si terrà nella città statunitense a partire dal prossimo 16 settembre.
Si tratta di un amplificatore di potenza realizzato secondo criteri innovativi dal punto di vista della tecnologia utilizzata (il silicio) e delle prestazioni che si ottengono, e lo si deve al prof. Luca Larcher, docente di Elettronica presso la facoltà di Ingegneria di Reggio Emilia, con cui hanno collaborato l’ing. Riccardo Brama, dottorando presso il Dipartimento di Scienze e Metodi dell’Ingegneria, e l’ing. Andrea Mazzanti, ricercatore presso il Dipartimento dell’Ingegneria dell’Informazione.
“Gli amplificatori di potenza – ha spiegato il prof. Luca Larcher – sono circuiti indispensabili in ogni dispositivo di comunicazione wireless e servono ad amplificare la potenza del segnale da trasmettere dal dispositivo portatile. In passato, questi amplificatori venivano realizzati utilizzando tecnologie estremamente costose che si credevano indispensabili per aumentarne l’efficienza rispetto a quella ottenibile con la tecnologia CMOS (silicio), comunemente utilizzata nella produzione di tutti i sistemi elettronici integrati. Ora invece, il nostro lavoro innovativo ha dimostrato che la tecnologia CMOS può essere utilizzata anche per questo tipo di applicazioni. Il prototipo realizzato, che occupa un’area inferiore a 1 mm2, raggiunge infatti prestazioni molto elevate ottenute grazie ad interessanti soluzioni circuitali. Il lavoro, che è stato selezionato fra gli “highligths” della conferenza, sarà presentato dall’ing. Riccardo Brama, che ha ottenuto una borsa di studio per coprire le spese per partecipare alla conferenza”.
Il lavoro proposto si inserisce nel quadro di una più ampia attività di ricerca inerente la progettazione di circuiti integrati per sistemi di comunicazione wireless, condotta dai ricercatori dell’Università degli studi di Modena e Reggio Emilia, in collaborazione con il prof. Francesco Svelto dell’Università di Pavia, coautore del lavoro presentato alla conferenza IEEE, e la STMicroelectronics, multinazionale italo-francese leader mondiale nella produzione di sistemi elettronici integrati per sistemi di comunicazione, consumer, computer e automotive.
